Одним из ключевых этапов производства в индустрии 3C (компьютеры, связь, потребительская электроника) является точное нанесение клеевых или других жидких составов — так называемый дозирующий процесс. Он широко используется при сборке корпусов наушников, смартфонов и других высокоточных изделий. Однако традиционные системы дозирования сталкиваются с рядом проблем:
- Неравномерное нанесение на поворотах, приводящее к скоплению клея или его разрывам;
- Сложность систем, затрудняющая обучение и эксплуатацию для операторов;
- Высокая стоимость решений, несоразмерная их эффективности.
Используемое оборудование:
Плюсы:
- Экономия пространства и снижение затрат на монтаж
- Повышение точности нанесения клея с компенсацией по оси и функции обучения
- Быстрое обучение оператора за счёт объединённого HMI и системы управления
Контроллеры HCFA поддерживают сложные интерполяционные алгоритмы, в том числе траектории с пятым порядком (S-curve), что позволяет:
- Обеспечивать плавный переход в поворотах — устраняя резкие ускорения и рывки
- Уменьшить отклонения между расчетным и фактическим положением — до <0,2 мм
- Исключить перерасход клея и снизить количество брака
Контроллеры Q-серии также оснащёны алгоритмами сглаживания ускорений и замедлений, что устраняет накопление клея в переходных зонах. Повторяемость позиционирования достигает 0,01 мм, а максимальная скорость — до 200 мм/с, что обеспечивает производительность без компромиссов.